近日在Intel Vision 2025大会上，Intel宣布其18A工艺技术进入风险生产阶段。这标志着Intel "四年五个节点"计划中的重要一步，该计划旨在通过加速推进技术发展，重新夺回半导体行业的领先地位。
Intel代工服务副总裁Kevin O'Buckley指出，风险试产虽然术语听起来复杂，但它代表了工艺技术已达到可量产的成熟度。当前，Intel已经生产大量18A测试芯片，正在进行小规模芯片设计晶圆的生产，以验证节点与制程设计套件的可行性。
未来规划与目标Intel计划在2025年下半年扩大18A工艺的生产能力，新任CEO陈立武表示，这项技术的开发已接近外部流片阶段，Panther Lake处理器将是首款采用该工艺进行大规模生产的产品。
Panther Lake预计于2025年下半年推出，并有望命名为酷睿Ultra 300系列，专注于移动端笔记本市场。
历史背景与策略转变Intel的“四年五个节点”计划于2021年提出，旨在通过快速的制程演进，恢复在先进制程领域的领导地位。在2010年代后期，由于10nm和7nm工艺的延迟，Intel市场份额一度被台积电和三星抢占。
前CEO帕特·基辛格推动“IDM 2.0”战略，强调自主制造能力与代工服务并举，目标是在2025年前实现制程反超，以新命名体系Intel 7/4/3/20A/18A替代传统的纳米命名，展示出显著的性能与能效提升。
技术创新与优势Intel已放弃原定的Arrow Lake 20A工艺计划，选择18A作为主要技术，该工艺集成了PowerVia背面供电和RibbonFET环绕式栅极晶体管技术。PowerVia优化了电源布线，提升了性能和晶体管密度，而RibbonFET则通过精确控制电流，降低功耗，支持组件小型化。
Intel的愿景是通过18A工艺，实现制程技术的突破，超越台积电，重夺全球半导体工艺的领先地位。
