小米的自研处理器项目从玄戒O1芯片开始，未来将扩展至汽车芯片等领域。
根据企查查最新更新，小米科技有限公司已申请注册多项“XRING”商标，包括“XRING O2”、“XRING T1”、“XRING O”和“XRING T”，所有商标均属于科学仪器类，目前处于实质审查阶段。
小米玄戒系列芯片为公司自主设计研发的手机SoC芯片。今年五月，小米发布了玄戒O1和T1两款芯片，引起广泛关注。
雷军在谈及玄戒芯片时指出，四年前小米制定了目标：开发高端旗舰处理器，采用最先进的工艺技术，确保性能达到全球顶尖水平（其中3nm玄戒O1已经在中国大陆取得领先，表现令世界惊艳）。
雷军进一步表示，小米芯片的目标是与苹果芯片同台竞争。
“过去15年，不论环境好坏，小米始终把技术作为核心，持续进步。这就是小米成长的秘诀。未来五年（2026-2030年），公司计划在研发方面投入2000亿元。”
