英特尔在制程工艺、先进封装技术及制造设施方面投入巨资，然而晶圆代工业务依然每季亏损数十亿美元，缺乏足够客户支持。尽管拿到亚马逊和微软的订单，但即将到来的Intel 18A工艺规模仍显不足。
媒体报道指出，英特尔考虑对晶圆代工业务进行重大转型，CEO陈立武已指示准备一系列提案，最快本月提交董事会审议。其中包括停止向新客户提供Intel 18A和其演进版Intel 18A-P。
因半导体行业反馈不佳，陈立武担忧18A工艺吸引力下降，建议更多资源投入更先进的Intel 14A工艺。考虑到问题复杂性及财务影响，英特尔董事会可能要等到秋季会议才作出最终决定。如若实施，将导致数亿至数十亿美元的损失。
消息人士称，英特尔欲通过先进制程技术吸引大客户如苹果或英伟达，从台积电手中抢夺订单。不论董事会决策如何，英特尔内部将坚持使用Intel 18A工艺生产芯片，首先用于今年末推介的Panther Lake，同时承诺向亚马逊和微软少量供应Intel 18A工艺芯片。
在2025英特尔代工大会上，英特尔宣布已与主要客户就Intel 14A工艺展开合作，发送了早期Intel 14A PDK版本。不同于18A采用的PowerVia背面供电技术，14A将使用PowerDirect直接触点供电技术，并引入High-NA EUV光刻技术。计划于2027年开始增强型14A-E的风险生产。
