快科技10月9日消息,时隔半年,继“破晓(PoX)”皮秒闪存器件问世,复旦大学在二维电子器件工程化道路上,再获里程碑式突破。日前,复旦大学宣布,该校周鹏-刘春森团队研发的“长缨(CY-01)”架构,将二维超快闪存器件“破晓(POX)”与成熟硅基CMOS工艺深度融合,率先研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片。相关研究成果以《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》(A full-featured 2D flash chip enabled by system integration)为题,于北京时间10月8日晚间,在《自然》(Nature)期刊上发表。