苹果正在考虑采用英特尔的14A（1.4纳米）制程技术，为其下一代M系列芯片开拓第二个代工渠道。这项选择有望打破台积电在苹果芯片生产中的长期垄断地位。
据最新消息，苹果已获取英特尔提供的工艺设计套件（PDK），并开始评估这项先进技术的潜力。14A工艺使用第二代RibbonFET晶体管和PowerDirect供电技术，相较于当前18A工艺具有明显优势。
英特尔已经将初期的PDK版本交付给苹果、英伟达等战略合作伙伴。苹果可能将在未来的M8系列芯片中应用此工艺，而英伟达则或计划将其用于中低端GPU产品线。若合作顺利，这将是苹果首次在自主研发芯片中选择台积电以外的代工合作伙伴。
对英特尔而言，此举可能成为其代工业务的关键战役。新任CEO陈立武表示，若未能获得大客户订单支持，将中止14A等尖端制程的研发投入，并可能搁置位于俄亥俄州、德国和波兰的相关项目。
业内分析师认为，苹果的选择将成为英特尔代工业务命运的重要因素。若合作达成，不仅可令苹果获得供应链多元化的保障，同时也赋予英特尔重振其半导体制造业务竞争力的机会。双方的潜在联姻或将重新定义全球芯片制造市场格局。
