科学资讯 | 小米最强自研芯片蓄势待发！玄戒O3九月见：代号lhasa
快科技4月29日消息，小米即将在今年推出全新的自研芯片玄戒O3。根据博主定焦数码的最新爆料，这款代号为lhasa的芯片预计将在9月份正式亮相，标志着小米在自研芯片领域迈出了关键的一步。玄戒O3在核心性能上迎来了显著飞跃，其IPC指标预计至少提升15%，而峰值性能的提升幅度则有望达到30%以上。IPC水平作为衡量芯片架构实力的关键指标，高数值意味着同频率下拥有更强的执行效率。
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