科学资讯 | 台积电先进封装大将余振华加盟联发科 助力先进封装研发突破

发布时间:2026-05-04 10:32:09阅读:0
快科技5月3日消息,据媒体报道,台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华,已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科证实此事,表示将借助其深厚的技术专长,推进高阶封装技术的前瞻探索、路径规划及相关研发布局,降低先进封装技术的研发与量产风险。

社会新闻News

更多