小米在芯片设计领域的进展一直是雷军的愿景，而随着公司涉足汽车领域，自研芯片的需求变得愈发紧迫。
雷军正式宣布，小米自主研发的手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬亮相。
如雷军所述：“十年饮冰，难凉热血！”
博主指出，这标志着小米十年造芯愿望实现，成为继苹果、三星、华为之后，全球第四个、国内第二个拥有自研核心芯片的品牌，小米晋升至T0级科技品牌。
供应链消息透露玄戒O1芯片的设计细节，真实性较高，采用“1+3+4”结构的八核集群，并外挂5G基带。
曝光信息指示，玄戒O1芯片可能采用“1+3+4”八核三丛集结构：1颗Cortex-X3超大核（3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（2.6GHz）、4颗Cortex-A510小核（2.0GHz）。
基带方案上，初阶段玄戒可能通过外置联发科5G基带，“SoC+基带分离”以减低技术风险。
即便如此，也能理解，因为连苹果这样的大型公司尚未完全攻克基带技术。
报道称4月初，小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营，团队规模达一千人，由前高通资深总监秦牧云领导，小米已完成首款3nm工艺SoC原型的测试，并推进到设计定案（tape out），但使用的是Arm现有的设计架构，而非小米自研核心。
