PS5 Pro 新科技拆解：索尼官方展示了哪些惊艳细节？

近日，随着任天堂新主机的即将上市，索尼互娱发布了一份关于PS5 Pro的详细拆解报告，透露了其中蕴含的新技术和设计细节。

在这次拆解展示活动中，索尼互娱特别邀请了负责PS5 Pro电路设计的廣光信也和机械设计的土田真也进行详细解说。他们重点介绍了与原型机相比的一些关键改进。机身新增的三条“缝隙”极大优化了空气流动，这得益于经过精心设计的扇叶和冷却系统。新型冷却风扇的结构经过调整，以确保在运作时达到最佳的稳定性能。这一系列改进都显著提升了设备的散热效率。

对于希望了解更多细节的玩家，可以访问官方发布页获取更深入的信息。