NVIDIA公开GB10超级芯片细节:联发科助力,GPU性能是否超越RTX 5070?

发布时间:2025-08-31 18:50:21阅读:0

NVIDIA推出的Superchip超级芯片GB10 Grace Blackwell被誉为今年最受期待的产品之一,它标志着NVIDIA首次正式涉足桌面CPU市场(而笔记本端则是以N1系列进军)。尽管原计划在7月发布,但未能如期亮相。

NVIDIA最近终于披露了关于GB10芯片的一系列重要信息,并特别强调这是与联发科密切合作的结晶。

今年年初,NVIDIA首次发布代号为Project DIGITS的计划,后来命名为DGX Spark的桌面迷你AI工作站时,曾透露联发科共同参与,主要负责设计CPU和互连部分。

NVIDIA公开GB10超级芯片细节:联发科助力,GPU性能是否超越RTX 5070?

在技术规格方面,GB10采用先进的台积电3纳米制造工艺以及2.5D封装技术。其CPU和内存组成所谓S-dielet,而GPU则是G-Dielet。

CPU部分拥有20个最新Armv9.2架构核心,分成两组,每组含有10个核心,每个核心都配备独立的二级缓存(具体容量尚未公布),每组共享16MB的三级缓存。

GPU依托Blackwell架构,虽然CUDA核心数量未直接透露,但估计为6144个,相当于RTX 5070。此外还提供第五代Tensor核心及24MB二级缓存,支持光线追踪、DLSS4技术,FP32格式算力达到31 TFLOPS,NVFP4格式超过1000 TOPS。

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通过C2C通道实现CPU与GPU间的高带宽及低功耗连接,基础架构来源于NVLink总线。

系统级缓存达16MB,可作为CPU的四级缓存,提升数据在CPU和GPU等多引擎间的共享效果。

内存选择了LPDDR5X统一内存,具备256-bit位宽,最高频率可达到9400MHz,原始带宽约为301GB/s。

整套系统的热设计功耗高达140W,操作系统是专门定制的DGX Base OS,是否支持其他Linux发行版或Windows on Arm仍不确定。

NVIDIA声称,GB10搭配128GB内存后,可支持运行高达2000亿参数的大型AI模型,或者700亿参数的微调模型。

利用ConnectX-7总线,两台DGX Spark可互连,使模型参数扩展至最高4050亿。

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