作为中国大陆唯一能够自主研发旗舰级3nm SOC芯片的企业，小米在自研芯片领域的努力无可置疑，他们将继续强化在这一领域的投入。
小米集团总裁卢伟冰在接受媒体采访时透露，公司正在开发XRingO1芯片的继任者。
针对进一步的芯片研发投资计划，卢伟冰明确表态，小米将增加相关投入。他强调，“在芯片开发中，主要的支出仍集中在人力成本上。”
从过往的信息来看，小米的新一代芯片将继续采用3nm工艺，同时也会推出相应的汽车芯片版本。
根据创始人雷军的说法，开发芯片通常需要3到4年的周期。雷军坦言，第一代O1芯片取得了超出预期的成功，因此在规划中仅支持了四款产品。第二代玄戒芯片则计划更多地用于汽车应用，而首代主要用于技术验证。
