微软自研AI芯片项目遭遇不小停滞，生产时间线已被推迟至2026年，且业界对其初期性能表示担忧。
“Braga”芯片此前计划于2025年底实现量产，但如今将生产时间推后一年，主要原因在于设计反复修改与研发费用不断增加。
内部人员指出，微软在芯片设计环节面对多重技术难题，进度因此显著落后。
性能评估表明，“Braga”芯片的表现逊于NVIDIA的Blackwell架构，这预示着即便微软的AI芯片成功面市，在性能方面也难以与NVIDIA抗衡。
英伟达继续主导AI芯片市场，尽管微软、谷歌和亚马逊等公司均在开发自己的芯片以增强竞争力，并减少对英伟达的依赖。
然而英伟达的黄仁勋对此保持乐观，他公开指出，英伟达的技术进步迅速，使得大多数客户可能最终放弃自家芯片项目。
黄仁勋揶揄道：“如果制作AI芯片真的这么简单，那我也不会如此努力。”
微软除了Braga，还正在开发两款新芯片Braga-R和Clea，预计分别在2026年和2027年问世，但目前Braga延期影响了外界对其新品如期推出的信心。
