在2025年的Embedded World展会上，英特尔引起了广泛关注，首次展示了其新款移动平台芯片Panther Lake-H的样品。业内人士普遍认为，这款芯片是酷睿Ultra 300系列的一部分。此前由于Intel 18A工艺研发遇到了一些挑战，市场对Panther Lake的发布时间表示担忧，而此次展示则回应了这些疑虑。
在近期的一次重要会议中，英特尔通过一份详细的PPT揭示了酷睿Ultra系列的最新发展路线图。文件显示，Panther Lake计划在2026年第一季度正式发布，这与原定的“2025年发布”计划略有出入。原因在于，该芯片的“早期启用计划（EEP）”将在今年年内启动，并仅供OEM厂商使用，以推出AI PC。全面的市场供应预计要等到2026年1月实现。
Panther Lake虽然与Lunar Lake存在一些相似之处，但并非其直接继承者，其设计上将摒弃封装内存的方式。之后推出的Nova Lake也没有采用类似设计的计划。Panther Lake将运用Cougar Cove架构的P-Core与Skymont架构的E-Core，不支持超线程技术。而其核显基于Xe3-LPG架构，类似于Arc Celestial独立显卡。SoC与GPU都将采用全新的模块设计。
英特尔投资者关系的副总裁John Pitzer在摩根士丹利科技、媒体和电信会议上对Intel 18A工艺的良品率问题进行了澄清。他表示，Panther Lake的发布时间依然按照既定计划于今年下半年进行，项目进展十分顺利，公司对此充满信心。
