快科技消息，美国目前在半导体领域的策略是利用自身影响力和优势实现芯片生产的自给自足。
日本半导体专家甘利明指出，美国在半导体自给自足方面存在困难，原因在于供应链的国际协作要求高。尤其是在关键材料、设备和人才上，美国依赖海外资源。
甘利明表示，美国可以通过在本土投资半导体制造厂，如台积电在亚利桑那州的工厂，来满足部分制造需求。要构建一个完整的供应链仍需全球的力量协同。
他建议，日本、中国、荷兰、韩国等国家应加强合作，增强国内供应链实力，而非将资源过度集中于美国，以免对其市场形成依赖。他认为，美国通过《芯片与科学法案》吸引全球投资的策略，其实是将风险分散至合作伙伴。
波士顿咨询数据显示，为了在2030年前达到14nm及以下先进工艺芯片的50%自给率，美国需再投入1500亿美元以上。技术工人短缺和高昂运营成本构成了额外挑战。过度依赖政府补贴可能削弱企业创新活力，导致“政策依赖症”。
