全球首款移动2nm芯片问世，由苹果A20芯片引领的手机SoC设计迎来重大变革。广发证券分析师Jeff Pu在最新报告中指出，预计明年推出的iPhone 18 Pro、18 Pro Max以及传闻已久的iPhone 18 Fold将搭载此芯片，并使用台积电第二代2nm制程技术。
A20芯片不仅在制程上取得进步，更有望首次在移动设备中应用先进的多芯片封装技术。
据悉，苹果计划首次在iPhone处理器中应用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM）封装技术。
这种WMCM技术允许SoC和DRAM等不同组件在晶圆阶段完成整合，之后再切割为单独的芯片。
该技术无需中间层或基板连接，有效提升散热性能并改善信号传输。
得益于2nm制程，苹果A20芯片体积更小、更节能，将物理内存与处理器的距离缩短，显著提升了性能，并降低AI处理及高端游戏任务的耗能。
对苹果来说，这无疑是一次重大芯片设计的突破。
苹果的这一举措也表明，高端技术如同用于数据中心GPU和AI加速器的技术，正在逐步应用于智能手机中。
