当前，小米作为中国大陆唯一能够研发旗舰级3nm SOC的企业，正积极投身于自研芯片领域，这一战略显然坚定不移。
在接受媒体采访时，卢伟冰透露XRingO1芯片的下一代产品正处于开发阶段。
被问及小米未来在芯片研发上的投资计划时，卢伟冰给出了明确答复。
“我们将增加投入，但会有一些不同之处，例如芯片项目可能仍以人力成本为主。”卢伟冰表示。
从之前披露的信息看，小米的下一代芯片预计仍采用3nm工艺，并且计划推出汽车芯片版本。
根据雷军此前的描述，“芯片研发周期通常需要3到4年。坦率地说，当初在开发O1时，我们完全没有预料到它表现如此出色。因此整个O1芯片的总量供不应求，仅规划了四种产品。我们的第二代玄戒芯片将考虑在汽车上应用，第一代主要用于技术验证。”
