苹果公司正式发布了迄今为止功能最为强劲的M3 Ultra芯片。此款芯片汇聚了Mac系列中最为出色的CPU和GPU，神经网络引擎的核心数量也实现翻番，且统一内存的容量达到了前所未有的高度。为了实现更快的连接和强大的扩展功能，M3 Ultra支持雷雳5连接，每个端口的带宽提升了超过两倍。
M3 Ultra使用了苹果独特的UltraFusion封装架构。该构架通过超过一万个高速连接点，将两个M3 Max芯片无缝整合在一起，并通过嵌入式硅中介层确保系统将其识别为一个完整的芯片单元。这种设计不仅带来了卓越的性能表现，还提供超过2.5TB/s的低延迟和高带宽数据传输能力，使新款Mac Studio的性能达到了新的巅峰。芯片内集成了1840亿个晶体管。
M3 Ultra芯片最多可容纳32核中央处理单元，其中包含24个性能突出核心和8个能效优化核心，其性能相较于M2 Ultra提升了1.5倍，相较M1 Ultra则提升了1.8倍。它具备最多80核的图形处理单元，先进的图形架构支持动态缓存、硬件加速的网格着色以及光线追踪，性能相较M2 Ultra提高最多至2倍，较M1 Ultra提高最多至2.6倍。32核的神经网络引擎赋予人工智能及机器学习强劲动力，统一内存架构以无与伦比的高带宽和低延迟提供支持，容量起步为96GB，最高可配置至512GB，带宽超800GB/s。雷雳5端口的数据传输速度最高可达120Gb/s，每个端口都由M3 Ultra专属的定制控制器提供支持。
M3 Ultra的媒体处理引擎具备专用的硬件加速H.264、HEVC以及四个ProRes编解码引擎，可以播放多达22条8K ProRes 422视频流。其显示引擎能够支持最多8台Pro Display XDR显示器，显示超过1.6亿颗像素。安全隔区与硬件验证技术协同提供安全启动和防御运行时漏洞利用的技术，进一步提升安全保障。
