英伟达Feynman架构与台积电A16工艺：未来数据中心GPU的发展趋势
在2025年初举办的GTC大会上，英伟达公布了最新数据中心GPU路线图，正式宣布下一代架构名称为“Feynman”，以传奇物理学家理查德·菲利普斯·费曼（Richard Phillips Feynman）命名。该架构将接替现阶段的“Rubin”，成为未来数据中心GPU技术的核心。
根据Notebookcheck的报道，英伟达可能会成为台积电首批采用A16制程节点的客户之一，而这一节点也将用于Feynman芯片的制造。需要注意的是，英伟达在过去通常选择成熟工艺作为产品基础，例如当前的Hopper和Blackwell采用的是4nm技术，Rubin则计划转向3nm。Feynman预计将首次引入基于GAA晶体管架构的设计，并可能定于2028年面世。
A16工艺实际上是N2P工艺的升级版，加入了背部供电技术并计划于2026年底量产。台积电在A16中引入了超级电轨（Super Power Rail）架构，利用背部供电释放正面空间，从而进一步提升逻辑密度与性能。这种改进方式特别适合高性能计算（HPC）产品，能够有效应对复杂信号传输以及密集供电网络需求。相较于传统的N2P技术，A16在保持相同工作电压时速度提升了8%-10%，而在相同速度下功耗可降低15%-20%。其芯片密度较前代提高至原来的1.1倍。
随着先进制程工艺能力的进一步突破，不可避免地导致成本的显著增加。有消息称台积电的2nm工艺价格可能从每片晶圆约3万美元起步。如果英伟达选择支持具备背部供电技术的A16工艺，制造成本也必然将达到较高水平，但这种投资有望为高性能计算领域带来革命性发展。
