据最新媒体报道，SK海力士推出了业界领先的新型移动DRAM，采用“High-K EMC”材料，现已面向客户供货。
在半导体封装领域，EMC（环氧模封料）扮演着不可或缺的角色，主要用于为芯片抵御外部环境因素如湿气、热量、冲击及静电提供保护，同时促进散热。High-K EMC通过引入更高热导率（K值）材料，有效提升散热表现。
随着端侧AI对快速数据处理的需求不断攀升，智能手机面临的发热问题愈加严重，新款DRAM成功化解了旗舰设备的散热挑战，赢得国际客户的广泛赞誉。
当前主流的旗舰机型多数采用PoP（Package on Package）封装技术，将DRAM叠置于处理器之上，此设计尽管可以优化空间和数据传输效率，但同时也加剧了处理器热量在DRAM内部的聚集，不利于设备性能的稳定。
为应对这个散热难题，SK海力士在DRAM封装的EMC材料中进行了重要优化，采用在传统二氧化硅中混合氧化铝的方案，开发出具有3.5倍热导率的High-K EMC材料，大幅降低垂直导热的热阻至47%。
这种散热能力的提升不仅保障了智能手机的高效运转，还通过减少功耗来延长电池续航及设备寿命，公司预测这一产品将在移动设备市场引发高度关注，并带动后续需求增长。
SK海力士PKG产品开发负责人、副社长李圭济表示：“此创新产品在提升性能的切实解决了高端智能手机用户的痛点，意义重大。我们将持续依托材料技术的革新，巩固在新一代移动DRAM领域的技术优势。”
